Bug Integrated公司正准备生产6TB的Q-RAM芯片，每块芯片都是由$2 * 3$的小芯片组成的。生产芯片的方法如下:将一个硅晶片划分为$N * M$块，即N行,M列。这些小块都经过了仔细的测试并给无效块标记了黑色记号。
　　最后，将每块$2 * 3$的小芯片镶嵌在$N * M$的硅晶片上，要求：
　　1.每块小芯片都放在硅晶片的六个格子里,且各块之间不能重叠。
　　2.小芯片不允许镶嵌在无效块上。
　　给出数据，输出能放置小芯片的最大个数。
　　
Input
　　第一行，一个整数D(1<=D<=5),为测试数据的个数。
　　第二行，三个数N(1<=N<=150), M(1 <= M <= 10), K(0 <= K <= MN)，分别为硅晶片的行数，列数，和无效块。
　　接下来的K行，为无效块在硅晶片中的下标。
Output
　　输出D行，每行一个整数。
Sample Input
2
6 6 5
1 4
4 6
2 2
3 6
6 4
6 5 4
3 3
6 1
6 2
6 4
Sample Output
3
4